这个问题有点意思。虽然对显卡的尺寸理解不太正确，但是中心思想还是对的。就是用空间来换速度。
传统的CPU属于平铺。在一个平面上越铺越远，距离长了之后传输速度不够，导致不能铺的太大。平铺不行怎么办？那就堆起来嘛。
把内存堆在芯片上。这是最简单的堆法了。苹果在A4芯片之后都采用了这一技术。
堆两层太简单了，堆积木盖大楼要玩高级的。
这个就是真正的3D芯片技术。这个设计的问题不少，包括中心层散热不好解决，线路要从中间层穿过成本高，等等。所以现在还停留在实验室阶段。
3D搞不定，有人提出所谓的2.5D技术。
大概意思好像是说两个芯片下面接一个插线板联通起来。
3D集成电路是目前CPU技术的研究热点。各种新主意很多。比如说，针对线路要通过中间层芯片的问题，有人提出用无线通信：
三星去年开始生产一类flash memory chip采用了3D技术。据说一共堆了24层。可以把晶体管密度提高一倍，功耗下降一半，速度提高一倍。With 3D Chips, Samsung Leaves Moore’s Law Behind
— 完 —
本文作者：李搏扬
【知乎日报】
你都看到这啦，快来点我嘛 Σ(▼□▼メ)
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