目前排名第一的 @林灿斌 答案讲了：实际上这个目前是不存在任何技术问题的，有的只是基于成本等因素的考量。
遗憾的是只提了一个擦边球POP，也并没有解释清楚基于成本是怎么考量的所以我们放弃不这么做。
现在好一点的CPU都已经PoP(package on package)了，属于2.5D的范畴
在主流高端CPU都已经实现了，就放一张示意图
好吧，这样也算是封装在一片芯片里。这没问题，成本上也没问题。但可能并不是真正做在一片上。
仅就封装而言我也说不了什么更多的了。
然后解释一下为什么现在只能将logic电路跟memory分开，而根本无法(不会)做到一片晶片上，我想这才是重点
原因当然很简单，原理不一样导致工艺线不一样(Processor最小单元是一个HKMG，而memory如果是DRAM的话个能需要一T一C，而NAND的话要SONOS……反正工艺都不一样)。这也就是为什么台积电不太做得好memory的原因。
逻辑电路和内存的制造工序不一样，说通俗了就是：
比如做一个披萨，要一半是海鲜的一半是烧肉的，可有个限制就是要么不加料要么整个饼都加同一种料(这是平面工艺的精髓)
因此呢，胡乱来做可能会得到一块五味杂呈没办法吃的(当然你觉得很美味我也没办法╮(╯▽╰)╭)
如果披萨还能吃的话，那芯片上的晶体管和电容这么来可完全是没办法用的。
厉害的大厨当然有，相信你也想得到，非要做的话，就先在半边加个可以跟面饼分开盖子，然后可以开始撒料啊烘烤啊，做完之后把那半边的盖子连着上面撒的料移开；然后再把盖子盖在之前加工好的部分，然后撒料烘烤另外之前被盖子挡住的面饼。勉强还是能做。
不过要承担的风险是一个饼被烤两次，先做完的口味要被烤第二次，口味自然不好，料也浪费一倍，就是浪费时间也不节约成本。
在这个一切以成本看齐的半导体制造业，连面饼都只能是Si没得选的情况下，不会那么奢侈。
把他们做在一起的产品当然有很多啦，google一下embedded memory就好了。这样我们就可以花稍微贵一点点的钱尝到两个味道而不用买两块pizza~
— 完 —
本文作者：段阡
【知乎日报】
你都看到这啦，快来点我嘛 Σ(▼□▼メ)
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