题主把问题想简单也想复杂了。
简单：芯片只要出厂前测试一下就行了。 no no no~
复杂：出厂前的测试要很全面很完整。 no no no~
楼上几位前辈已经说得不错了，但在小弟看来有些过于专业。
我们别那么高大上，把一块块千元级的i7当成曲奇饼干吧！
饼干厂在饼干出厂前也要检验的，但肯定不是把饼干都吃掉啦，芯片也一样。
其实我们早在设计阶段就层层把关，尽量简化出厂测试的复杂度。
这，主要是出于成本考虑。
你芯片都生产好了要出厂了才发现问题，那我不是亏大了！！
所以设计+生产过程是经历了以下的系列测试：
1. 可行性论证
2. 仿真测试
3. 后端后仿真
4. 芯片圆片测试（Wafer Test）
5. 探针测试（CP Test）
6. 封装测试（FT）
7. 出厂前测试
所以如果有什么大问题，设计阶段就解决了（或者比较惨的情况下放弃产品，重新设计）。如果生产过程有大的问题，从圆片测试开始也层层筛选掉了。所以剩下的芯片都是精英中的精英，一眼看过去都是完美的成品。
接着主要由探针测试来检验良率，具体是通过专业的探针上电，做DFT扫描链测试。这些扫描链是开始设计时就放好的，根据设计的配置，测试机简单的读取一下电信号就之后这块芯片是不是外强中干的次品。
其实好的、成熟的产品，到这一步良品率已经很高了（98%左右），所以更多时候抽检一下看看这个批次没出大篓子就行了。
回答题主的问题：
出厂测试要做的，对Intel等芯片公司来说，是区分产品等级。比如同批次的i7的工艺、设计都是一样的，但默认运行频率是不同的，怎么区分？测试一下！
有时候高级规格的产品够了，也会把质量够好的产品降级处理一下，这是商业策略。但也造就了一些超频神器。
最后附上几张测试照片给大家一个感性认识，图片来自泡泡网。
以上是晶圆测试。
以上是CP测试。
以上是出厂测试。测试完成后就包装出货了。（包括直接放在托盘里给大客户送去，或者装到盒子里给经销商）
当然具体是研发过程更为复杂和折腾，不过题主问的是量产成熟产品，就不一一展开了。
欢迎讨论和指正。
利益相关：芯片工程师
来源：知乎 www.zhihu.com
作者：沈少Neo
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